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算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。
根据《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。
5G通基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。
导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。在导热材料领域有新增项目的上市公司为科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。
关注两条投资主线
1）先进散热材料主赛道领域，具有技术和先发优势的公司科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。
2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞等
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